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為什麼SPI應用是不可阻擋的趨勢

類别:企業動态 文章出處:發布時間:2019-3-19 16:50:55

1) 據統計,當時制品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有直接關系。SPI經過3D檢測手法有用彌補了傳統檢測方法的不足

2) 部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,因為本身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流後AOI無法對其進行檢測。而SPI經過進程操控,削減了爐後這些器件的不良狀況。

3) 伴随電子産品日益精細化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因而,焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有用保證傑出的錫膏印刷質量,大幅削減可能存在的制品不良率。      

4) 作為質量進程操控的手法,能在回流焊接前及時發現質量危險,因而幾乎沒有返修本錢與作廢的可能,有用節約了本錢。

SPI導入帶來的收益    

1)據統計,SPI的導入可将原先制品PCB不合格率有用下降85%以上;返修、作廢本錢大幅下降90%以上,出廠産品質量顯著進步。

2)SPI與AOI聯合運用,經過對SMT出産線實時反饋與優化,可使出産質量更趨平穩,大幅縮短新産品導入時必須閱曆的不穩定試産階段,相應本錢損耗更為節約。

3) 可大幅下降AOI關于焊錫的誤判率,從而進步直通率,有用節約人為糾錯的人力、時間本錢。